責任礦產
2010 年美國通過「華爾街再造與消費者保護法（Dodd-Frank Wall Street Reform and Consumer Protection Act）」，其中需揭露產品製造過程中使用礦產的來源是否來自於強迫及非人道對待勞工的剛果民主共和國及周邊國家之礦區。而責任礦產倡議組織（Responsible Minerals Initiative, RMI）調查發現，上述地區當地叛亂組織透過強迫勞動、濫用童工等非法手段取得鉭、錫、鎢、金等礦產，販賣換取武器，造成區域動盪，國際稱此四類經由非法作業取得礦產為衝突礦產（Conflict Minerals）。歐盟委員會則於 2017年發布（EU）2017/82，公布受受衝突影響和高風險地區（Conflict Aected and High-Risk Areas, CAHRA）。該列表包括來自 27 個國家 / 地區的 208 個區，要求對金、錫、鎢和鉭（3TG）在內的高風險供應商生產之礦物進行盡職調查。
電子產品因應性能需求，需使用多種功能性金屬材料，其中「鉭、錫、鎢、金」為關鍵原料，廣泛應用於電阻電容、中央處理器、硬碟、記憶體、主機板及連接器等元件製造。
| 特性 | 產品主要零件 | 華碩管理辦法 | |
|---|---|---|---|
| 鉭 | 高密度堅硬金屬，具高延展性、導熱性、導電性和抗酸的腐蝕 | 電容、大功率電阻 | 符合國際法令執行盡責調查。 自願性訂定100% 來自合格冶煉廠管理目標 |
| 錫 | 良好的伸展性能、不易氧化；其多種合金有防腐蝕的性能 | 主機板、焊料 | |
| 鎢 | 具有極高穩定性、高熔點高沸點的特性，密度也相當高 | 面板、記憶體 | |
| 金 | 延性極高、熱和電的良導體，耐侵蝕 | 記憶體、IC晶片 | |
| 鈷 | 穩定物質、增加能量密度，能夠確保電池壽命以及充電速度 | 電池、航太合金 | 自願性規範。設定2025 年管理目標 |
| 雲母 | 高絕緣、絕熱性能，化學穩定性好，具有抗強酸、強鹼和抗壓能力與雙折射能力 | 塗料、電容 | 自願性規範。關注國際組織管理要求 |
全球責任礦產調查
華碩供應鏈管理涵蓋新供應商承認、持續風險臉及績效評估三大階段，適用於產品組裝廠、零件製造商與原材料製造商，確保各類供應商皆納入永續管理架構。
| 建立管理機制 | 華碩責任礦產政策
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| 識別與評估風險 | 年度供應鏈調查
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| 制定風險改善作業 | 合格冶煉場轉換計畫
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| 進行第三方獨立稽核 | 現場稽核
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| 揭露管理結果 | 公布冶煉廠名單
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根據責任礦產倡議組織（RMI）調查結果及歐盟於 2021 年生效的《衝突礦物法規》對高風險與受衝突影響地區（CAHRAs, Conflict-Aected and High-Risk Areas）的界定，華碩於 2024 年盤點涵蓋 99% 採購金額供應鏈共計 693家產品來源冶煉廠，並進行地理分布與合規性分析。
冶煉廠分布以亞洲占比最高（62.0%），其次為美洲與歐洲（各 14.8%）、非洲（7.4%）及澳洲（1.0%）。經查核，全部來源皆為 RMI 或倫敦金銀市場協會（London Bullion Market Association, LBMA）認可之合格冶煉廠，符合責任採購標準。
全球供應商冶煉廠
- 鉭、錫、鎢、金：華碩參與責任礦產倡議組織（RMI）合格冶煉廠認證季度工作會議，掌握最新資訊，並提供供應商合格採購來源指引，協助其針對不符合項目進行調查與修正，採用 RMAP 合格煉廠認證計畫， 確保礦產自採礦源頭至冶煉階段皆符合人權保障與環境標準，落實負責任採購。自 2013 年起，華碩推動責任採購，當年鉭、錫、鎢、金合格 採購比例僅為 22%，至 2018 年已全面達成四項金屬 100% 來自合格冶 煉廠之目標，並持續維持迄今。
- 鈷：依據歐盟關鍵原料審查研究報告，全球三分之一鈷礦來自中非剛果 民主共和國及周邊國家，同樣存在非法作業風險，2019 年責任礦產倡 議組織將鈷列為第五類管理礦產。鈷是製造電池的關鍵材料，華碩亦列入責任礦產採購管理對象，進行年度盡職調查，透過現場稽核機制， 檢視供應商推動鈷轉換至合格冶煉廠之進度，並提供協輔資源。相較 2019 年，供應商使用鈷合格冶煉廠比例已由 29% 提升至 85%。
- 雲母：在與利害關係人議合時，了解到部份國家雲母開採，存在低薪雇用童工非法作業情況，成為人權組織關注議題。雲母為塗料主要成分， 多用於電子產品外觀塗飾。因雲母開採存在供應鏈管理上的風險。自 2023 年起華碩將雲母納入責任礦產盡職調查範疇，盤點關鍵供應商現況，作為擬定合格雲母採購目標之依據。
華碩秉持對人權與環境的責任，嚴格避免使用來自非法採礦的衝突礦產，並透過責任礦產採購政策落實供應商管理，納入責任礦產指標於 QBR 評分，推動採購自合格冶煉廠，以防範勞工剝削、武力衝突、童工濫用與生 態破壞等風險。同時，華碩盤點供應鏈回收金屬使用情形，2024 年使用 比例為 6.6%，作為制定回收礦物中長期目標的依據。
管理目標
2025 年鉭、錫、鎢、金、鈷 100% 採購自合格冶煉廠
歷年合格冶煉廠比例
產品責任礦產分析
華碩透過全物質揭露（Full Material Disclosure），掌握產品中鉭、錫、鎢、金與鈷等關鍵金屬的分布與使用量，作為責任礦產管理與循環資源盤點依據。2024 年統計主要產品總出貨量，包括筆記型電腦、桌上型電腦、螢幕及一體機（AIO、NUC、MiniPC），五項金屬總用量約為 154.1 公噸。藉由精準掌握原物料流向與含量，華碩不僅強化供應鏈源頭管理，也作為推動材料回收再利用與設計階段減量的基礎，落實循環經濟理念，降低資源消耗與環境衝擊。
金屬分布與使用量詳如下表 :
| 鎢（W） | 金（Gold） | 錫（ Tin） | 鉭（Tantalum） | 鈷（Cobalt） | |
|---|---|---|---|---|---|
| 主要零件 | 面板 | IC晶片 | 主機板 | 電容 | 電池 |
| 筆記型電腦（單位: 公克） | 38,744.8 | 6,589,514.1 | 92,491,458.7 | 2,144,185.0 | 2,820,208.3 |
| 桌上型電腦（單位: 公克） | 21,017.7 | 99,709.7 | 8,993,230.0 | 22,298.1 | 32.6 |
| 螢幕（單位: 公克） | 38,181.5 | 2,433,401.1 | 35,624,126.1 | 166,378.5 | 226.2 |
| 一體機（AIO、NUC、MiniPC）（單位: 公克） | 2,010.6 | 141,468.0 | 2,522,538.1 | 9,591.0 | 23,902.1 |
| 總用量（單位: 公噸） | 0.1 | 9.3 | 139.6 | 2.3 | 2.8 |
