2025永續目標

2025 目標延續了我們對環境與社會的承諾，藉由華碩的核心能力與專業技術，對人類與環境產生積極與正向的改變，進而提升華碩的綠色競爭力，創造與社會之間的共享價值，同時對 SDGs 做出實質性的貢獻。

氣候行動

Net-Zero

2025 目標 2025 行動策略 2025 重點績效 重要里程碑
全球營運據點碳排放量（範疇1與範疇2）減少 25%

目標達標 達標
  • 導入 ISO 50001能源管理系統，定期鑑別高耗能的熱點區域及設備
  • 2023年展開三年期節能改善計畫，汰換營運總部運轉效率不佳的冰水主機並導入中央智慧能源管理系統
  • 與新創企業合作導入低碳運輸，
    應用純電車隊於企業差旅與公務
    接駁
  • 節能改善計畫汰換高耗能設備，共計降低用電量約380 萬度
  • 導入純電車隊用於企業差旅與公務接駁，減少使用化石燃料，減少約700 公噸二氧化碳當量
2023
  • 導入導入三年期節能改善計畫，降低每年電力消耗約44 萬度
2025
  • 通過SBT Net Zero 目標驗證
台灣營運據點達RE354

目標達標 達標
  • 營運總部自建太陽能光電
  • 多元布局再生能源來源，2024年起台灣據點正式開始轉供太陽能光電，未來將涵蓋陸域風電，並評估小水力與地熱等第三選項
  • 擴大營運總部自建光電面積
  • 台灣據點再生能源供電增加近100 萬度
  • 簽訂陸域風電購電契約（CPPA），預計2027 年開始轉供
 2024
  • 台灣據點正式轉供太陽能光電，達950 萬度
全球據點達RE55

目標達標 達標
  • 海外營運據點以採購再生能源憑證（I-REC）作為主要達成機制
  • 依據各據點所在區域之能源市場條件與法規環境，彈性評估導入自發自用再生能源系統或簽訂綠電購電契約
  • 台灣據點達 RE37、海外據點達RE100
  • 美國據點建置屋頂型太陽能發電系統
  • 荷蘭與瑞士據點與當地電力公司簽署潔淨能源購電協議，確保穩定且低碳的電力來源
 2022
  • 建立華碩全球營運據點RE100路徑
  • 建立符合 RE100 定義之風光水再生能源最適配置
2025
  • 全球營運據點達RE55
優於 ENERGY STAR® 標準 30%

目標達標 達標
  • 優化電源管理模式，提升產品能耗表現
  • 筆記型電腦全數採用目前市場上最高能源效率等級Level Ⅵ的外部電源供應器
  • 優於 ENERGY STAR® 標準46.6%
  • 2025年共 20 款顯示器產品取得2025 年「能源之星最高效產品（Most Efficient）」的資格認可
 2021
  • 建立產品管理能耗平台

2024
  • 主要產品能源效率優於ENERGY STAR® 標準47.9%
關鍵供應商溫室氣體排放強度減少 30%

目標達標 達標
  • 自 2021年啟動關鍵供應商減碳協輔計畫，鑑別供應商排放熱點，舉辦減碳技術論壇，分享減碳決策方法論與工具
  • 透過「以大帶小」科專計畫，遴選10 家優先協輔之供應商進行三年期、一對一減碳輔導
  • 關鍵供應商溫室氣體排放強度減少30%
 2021
  • 鑑別9 類關鍵製程排放熱點

2023
  • 啟動「以大帶小」科專計畫，供應商一對一減碳協輔

2025
  • 碳數據管理平台導入AI 導師，提升碳數據管理效率
目標達標

目標達標

未達成

未達成

循環經濟

Circular

2025 目標 2025 行動策略 2025 重點績效 重要里程碑
產品與包材使用環境友善材料總量提升100%

目標達標 達標
  • 盤點產品應用需求，分階段導入環境友善材料。優先於商用筆記型電腦建立導入模式，逐步擴展至家用及電競筆記型電腦，使用消費後回收再生材料使用比例達30%
  • 選擇重量比例高的產品機構部件，優先導入消費後回收塑膠（PCR），逐步於內部零件導入工業回收金屬（PIR）
  • 包裝採用輕量化、零塑設計，包材採用高比例回收紙漿及永續森林認證（FSC）的紙材
  • 評估環境友善材料的應用可能性，例如海洋廢棄塑膠、生物基塑膠及再生金屬等材料
  • 回收塑膠用量較 2020年成長 986%
  • 產品包裝使用回收紙較 2020成長 34%
  • 永續森林認證（FSC）紙材 2025年用量達9,167 噸
  • 回收金屬 2025年用量達 16 噸
 2021
  • 紙類包材使用回收紙漿，或永續森林認證（FSC）紙材
2023
  • 擴大環境友善材料範疇到回收金屬，包含鋁、鎂合金
2024
  • 擴大Mini PC 產品包裝使用回收材料
2025
  • 擴大電競產品線導入環境友善材料д 磁鐵導入回收稀土金屬
環保標章產品（Eco Labels）營收占比超過 50%

目標達標 達標
  • 除系統性產品，擴大取得自願性標章的產品類型。主機板產品取得第三方綠色產品標誌自願性環保標章
  • 佈局國際新興標章，成為 EPEAT Climate+Champion，以及首批取得EPEAT 2.0 認證之先驅品牌
  • 家用與商用筆記型電腦取得環保標章營收占比較2020 提升51%
 2022
  • 推動家用產品取得環保標章
2023
  • 電競筆記型電腦產品取得環保標章
2024
  • 電競筆記型電腦產品取得環保標章營收占比提升34%
2025
  • 全球首批獲EPEAT2.0 金牌認證企業
  • 全球首家主機板產品取得TÜV綠色產品標誌自願性環保標章
2025 年國際資安標準涵蓋率100%

目標達標 達標
  • 盤點需要導入資安標準單位，評估導入資安管理規範及管理程序
  • 依照各單位之業務與產品特性，導入符合需求之國際資安標準
  • 推行公司 ISO 27001管理要求至不以取證為目的研發團隊，擴大資安管理範疇
  • 導入國際資安標準包含：ISO 27001：2022 資訊安全管理、ISO 27701：2019 隱私資訊管理、ISO 27017：2015 雲服務資訊安全管理、ISO 27018：2019 公有雲個人資料保護控制措施
  • 完成華碩集團 ISO 27001：2022 資安管理標準轉版作業
 2023
  • 取得國際資安標準認證：
    • ISO 27701 隱私資訊管理
    • ISO 27017 雲服務資訊安全管理
    • ISO 27018 公有雲個人資料保護控制措施
2025
  • 完成集團ISO 27001：2022 資安管理標準轉版作業
全球產品回收率達 20%

目標達標 未達標
  • 擴增多元化的回收服務模式，強化產品舊換新（trade-in）機制
  • 策略性地新增回收服務國家，以拓展回收業務範疇
  • 較 2020 年回收服務國家數由 25國增加至30 國
  • 覆蓋的全球銷售市場比例從 77% 提升至約83%
  • 全年回收量占全球銷售產品總重量之比例為16%，考量平均產品使用年限五年之回收率為19%；未達20% 目標主因為伺服器銷售成長使投放市場量增加
 2021
  • 子公司建立自有舊換新服務平台，推動產品再利用與回收服務
2023
  • 擴增回收服務模式，強化產品舊換新（trade-in）
2024
  • 新增回收服務國家及回收模式
2025
  • 建構歐洲電商EPR（生產者延伸責任）合規體系
目標達標

目標達標

未達成

未達成

責任製造

Responsible

2025 目標 2025 行動策略 2025 重點績效 重要里程碑
關鍵供應 100% 完成第三方稽核與缺失改善

目標達標 達標
  • 依供應商風險等級與業務重要性，將關鍵供應商 100% 納入RBA 第三方稽核範疇，優先強化高風險議題與高風險地區之查核管理
  • 建立缺失分級，以及改善追蹤管理機制，針對優先缺失，要求供應商提出矯正預防措施，並透過複查驗證改善成效，確保缺失如期完成改善
  • 結合供應商議合、教育訓練與管理平台，提升勞動人權管理能力，強化工時、薪酬、自由聘僱與申訴機制等重點議題之制度落實
  • 100% 高風險關鍵供應商完成 RBA 第三方稽核
  • 工時相關缺失經持續追蹤，降至 RBA 可接受之低風險等級，其餘缺失100% 完成改善
  • 完成供應商缺失改善協輔案共 115案，協助供應商強化工時管理、推動製程化學品汰換計畫、提升對生活工資之認知，並完善申訴機制與流程
 2021
  • 強化勞工人權保障，要求供應商簽署無強迫勞動聲明書
2024
  • 擴大為集團管理範圍，將持股逾50%、具營運控制權且涉生產的關鍵子公司納入管理範疇
2025
  • 取得SGS 全球首張 ISO 20400「永續採購指南績效評核標竿典範」查證，以滿分五星獲得殊榮
  • 鉭、錫、鎢、金 100% 採購自合格冶煉廠
  • 鈷 100% 採購自合格冶煉廠
目標達標 達標
  • 依循 OECD盡職調查架構與責任礦產政策，盤查供應鏈鉭、錫、鎢、金、鈷來源，要求供應商申報礦產來源資訊，並定期檢核冶煉廠合規狀態
  • 以 RMI、LBMA 等國際認可名單作為管理基準，如發現未合格冶煉廠，要求供應商限期提出替代與改善計畫。
  • 強化供應商責任礦產議合與能力建構，將責任礦產管理納入年度調查、稽核與績效追蹤流程
  • 自願性將關鍵礦產納入管理範疇，例如將可能涉及低薪雇用童工等非法作業風險的雲母，納入責任礦產調查範圍
  • 100% 鉭、錫、鎢、金、鈷採購自合格冶煉廠
  • 鈷採購自合格冶煉廠比例，較 2019年提升 71%
2023
  • 自願性將雲母納入責任礦產盡職調查範疇，作為擬定合格
雲母採購目標之依據
100% 供應商符合資安條款

目標達標 達標
  • 執行供應商資訊安全管理制度（ISO 27001）導入現況盤點，掌握供應商資安管理能力
  • 識別華碩關鍵供應商，對關鍵供應商發放資安承諾書並要求簽回
  • 412 家關鍵供應商全數簽回資訊安全合約條款或資安承諾書，完成率100%
 2023
  • 完成制定供應商分類分級方法，識別關鍵供應商
目標達標

目標達標

未達成

未達成

價值創造

Shared

2025 目標 2025 行動策略 2025 重點績效 重要里程碑
開創永續數位轉型與創新循環發展，年度永續價值創造效益增幅達 100%

目標達標 達標		 開展多元永續數位轉型與創新專案：
  • 與重要商業夥伴策略合作，開展永續數位轉型與創新循環發展專案討論
  • 發展創新永續服務，華碩碳合作夥伴服務（Carbon Partner Service），客戶可額外加購高品質碳信用抵換產品剩餘的碳排放
  • 以「數據賦能」為核心，建構三大 ESG 管理平台，引領永續與數位雙軸轉型
  • 碳合作夥伴服務於澳洲與新加坡市場累計完成 2,321噸碳權抵換
  • 華碩碳數據管理與供應鏈管理平台正式上線，整合子公司與供應鏈之環境數據與稽核結果，大幅提升資料蒐集、盤點與分析效率
 2023
  • 評估廢棄塑料循環再生創新技術專案
2024
  • 推出華碩碳合作夥伴服務，協助客戶實現企業減碳目標
2025
  • 透過碳數據管理與供應鏈管理平台，建立集團數據管理機制
以研發中心為熱點，推動產業界未來人才發展計畫，培育超過 1,000 人

目標達標 達標
  • 產學合作：攜手多所大專院校，建立職能培育機制，聚焦人工智慧與電機等關鍵領域，培養新世代研發人才，強化產業人才基礎
  • 實習計畫：透過長短期實習與導師制度，提供實務歷練與職涯引導，厚植企業未來關鍵人力。
  • 校園招募：藉由職涯講座、校園博覽會、企業參訪及職涯諮詢等多元互動機制，深化與校園人才連結，提升潛力人才招募與留任成效
  • 2021至 2025年，共舉辦 75場產業連結活動，共計黏著超過 6,000 位產業人才
  • 於2005年開始投入「校園傑出經理人（簡稱華碩校園CEO）」，歷年來培育超過千名優秀學員
  • 投入產業人才培育，連續 5年獲臺北市政府「菁業獎」殊榮
 2021
  • 與臺大成立聯合研發中心，聚焦先進電磁、次世代量子電腦、物聯網、人工智慧等領域，提供企業實習機會
2024
  • 與臺灣大學合作國際引水人及臺灣引路人計畫，透過導師制協助學生獲取職場環境寶貴機會
目標達標

目標達標

未達成

未達成