包材設計案例
在維持安全運輸的前提下，我們透過設計減少包裝內部空間上的浪費，降低產品的包裝材積以減少材質使用。並考量運輸過程中的堆疊效率，降低同時運輸不同尺寸產品時造成的損壞，以提升運輸效率。
Case.01 循環利用-ROG 電競耳罩式耳機
- 以電競使用者體驗為出發點，包裝不再只是消耗品，而是使用體驗的延伸
- 融合 ROG 經典洞洞板元素，將鋁箱結構轉化為可掛載 ROG 耳機的展示與收納系統，讓包裝不再只是承載產品，而是成為電競生活場景中的實用配件
- 內襯部分採用全紙化環保設計，以簡約結構取代複合材料，在兼顧保護性能的同時，大幅提升可回收性與循環價值
Case.02 零塑包材-ASUS Zenbook A14
- 盒裝採用 100% FSC™ 認證紙包裝，包含採用專利設計紙製提把，以紙材取代塑膠，便於回收，降低一次性塑膠使用與環境衝擊
- 採用「簡約而有意義（Simple made meaningful）」的設計理念，相較前一代，外盒高度降低5mm、重量減少12%，2025 年共減少廢棄物約15 噸
Case.03 包裝模組化設計：ASUS IoT LAN/PoE/Expansion Card
- 網卡 NIC（Network Interface Card）系列產品多達 12 種不同尺寸規格，包裝設計面臨挑戰
- 華碩選擇以「模組化整合」作為核心設計策略，重新建構整體包裝標準化與尺寸整合優化
- 將 12 種不同尺寸網卡，精簡為 3 套核心包材模組，成功覆蓋整個產品系列，提升25% 空間利用運輸效益
Case.04 輕量化包材- ROG Phone 9 Pro
- 紙類包裝全面選用FSC™-MIX 認證回收紙材，並降低油墨印刷比例，從源頭減輕環境負荷
- 內部配件去塑化，移除充電器與線材 PE 保護膜，和風扇包之 PE 塑膠袋，提升整體回收友善性
- 透過優化內部配置與外盒造型，較前一代提升 33% 材積效率，有效增進運輸裝載率，進而降低物流頻次，減少運輸碳排放量
